6月17日（周五） 西安

西安星河湾酒店（秦汉新城兰池大道中段，近咸阳机场）

按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看，主要有氧化铝，氮化铝，氮化硅，氧化铍等，其焊接材料，电子浆料种类众多，工艺复杂；陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格，部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动，陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，6月17日，艾邦智造将在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安，为行业发展助力。